Rumor:Nintendo prepara consolas para aniquilar a concorrência?

Recentemente surgiram rumores de que a Nintendo estaria a trabalhar em novas consolas. Agora os rumores vão mais longe e surgem mesmo algumas especificações dessas máquinas. Que superariam o que existe no mercado!

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Os rumores de que a Nintendo iria lançar consolas de nova geração estão mais fortes do que nunca. E se inicialmente se falava apenas em uma consola portátil, agora o rumor refere que na realidade serão duas consolas, uma de mesa e outra portátil.

Falta saber se estes produtos serão para ser apressados e lançados rapidamente, ou se na realidade tudo se passa dentro do ciclo normal onde uma empresa começa a preparar a sua nova consola um ou dois anos depois de a actual estar no mercado.

Naturalmente nada do que se segue tem qualquer fundamento lógico, e é muito prematuro para ser credível. Basta aliás ver os primeiros rumores sobre as actuais consolas para termos uma ideia de como tudo o que era dito não tinha qualquer fundamento. E nessa altura estávamos bem mais próximos de as consolas serem uma realidade do que nesta fase as novas consolas da Nintendo estarão. A não ser, claro, que uma necessidade extrema force a empresa a acelerar as consolas para que estas sejam uma realidade em um ou dois anos.

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Retomando o nosso artigo

Seja como for, com a devida pitada de sal, eis os rumores actuais sobre as especificações dos futuros sistemas Nintendo.

FUSION DS – Substituta da 3DS

CPU: ARMv8-A Cortex-A53
GPU: Adreno 420 alterada
MEMORIA: 3 GB LPDDR3 (2 GB para jogos, 1 GB para o sistema operativo)
ECRÃ: DVGA (960 x 640) com capacidade de toque e capacitivo
DESIGN: Slide Out, com dobradiça e inclinação ajustável
Ecrã superior com vidro Gorilla, e capa magnética
Vibração suave para jogos e alertas de aplicações
2 Circle Pads motorizadas com informação táctil (haptic feedback)
Scanner de impressões digitais com capacidade de leitura de pulsações
2 câmaras estereoscópicas de 1 megapixel
Microfone de múltiplas vias
Botões A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2
Giroscópio e acelerómetro de 3 eixos, Magnetoscópio (outra novidade)
Leitor NFC
Chip 3G com localização GPS
Bluetooth 4.0 com módulo de comando para interface com telemóveis e tablets
16 GB de memória Flash interna
Slot para cartões 3DS
Slot SDHC “Holographic Enhanced” com capacidade até 128 GB
Porta Mini USB
Bateria Li-Ion de 3300 mAh

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TERMINAL FUSION

GPGPU: Radeon HD RX 200 alterado com nome de código LADY. (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
CPU: IBM Alterado 64-Bit POWER 8- baseado no processador IBM de 8 núcleos com nome de código JUMPMAN (2.2 GHz, 6 MB L4 cache partilhados)
Co-CPU: Co-processador baseado no IBM PowerPC 750 a 1.24 GHz Tri-Core com o nome de código HAMMER
MEMORIA: 4 Gigabytes  DDR4 SDRAM unificada com nome de código KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) no chip, com nome de código BARREL
Wireless 802.11 b/g/n
Bluetooth v4.0 BLE
2 USB 3.0
1 Input para cabo coaxial
1 slot CableCARD
4 insterfaces de Stream alteradas para ligar até 4 Wii U GamePads ou 4 DSc
Versões com drive de disco para disco opticos  Wii U Optical Disk (4 Layers Maximo), Suporte para o disco “FUSION Holographic Versatile Disc (HVD)” e Slot para cartões Nintendo 3DS.
1 HDMI 2.0 1080p/4K
>Dolby TrueHD 5.1 ou 7.1 Surround
Superficie de carga por indução para até 4 FUSION DS ou controladores IC-Wii  Plus
Duas versões Versão com slot para discos até 60 GB ou memória interna com 300 GB de memória Flash.

Estas especificações seriam certamente arrasadoras, mas são igualmente utópicas.

Estamos a falar de processadores que não são de baixo consumo, e a placa gráfica, ao possuir 4,60 Tflops será certamente uma R9-280x ou R9-290. Estamos a falar aqui de placas com custos incomportáveis para uma consola e que sozinhas custam entre os 300 e os 400 euros.

Certamente , caso estas especificações tenham alguma razão de ser, a Nintendo estará a planear esta consola para daqui a uns anos, pois com as especificações ali referidas esta consola não seria nada, mas mesmo nada barata.

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