Análise ao interior da Nintendo Switch – Afinal que hardware ali está?

Tegra X1? Tegra X1 na revisão A2? Tegra X2? Que memórias e que largura de banda? Vamos tentar esclarecer todos esses dados!

Durante o período pré lançamento da Switch muitos foram os rumores sobre o hardware que equiparia a consola. Vamos analisar o que rodeou dois dos seus componentes, e ver efectivamente o ali está presente.

SOC

Rumores

Durante muito tempo os rumores sobre o CPU e GPU que equipariam a Nintendo apontavam a AMD como o fabricante do hardware. E nesse sentido algum hardware de vários Tflops foi indiciado.

Este rumor era acompanhado de um outro que referia que a Switch teria extrema facilidade em correr jogos das duas consolas concorrentes , o que dava alguma força ao rumor, dado que tal só poderia ser verdade com um hardware compatível.



Mas estes rumores rapidamente foram sendo provados como falso, e os mesmos começaram a apontar no sentido de a consola ser equipada com um SOC de dispositivos móveis da Nvidia.

No entanto, perante os rumores e as descrições iniciais oficiais da Nintendo que referiam a facilidade de se passar os jogos PS4 e Xbox para a consola, o SOC apontado foi o Tegra X2 da Nvidia, um SOC que, de acordo com informação oficial da Nvidia, terá uma capacidade de 1.5 Tflops, em 16 bits. Algo que certamente facilitaria, mas não permitiria a passagem directa dos jogos Xbox ou Playstation que trabalham com 1,31 e 1,84 Tflops a 32 Bits.

Fugas de informação da Eurogamer

As fugas de informação anteriores ao lançamento da consola apontavam no sentido de o Tegra X2 não ser o SOC escolhido, mas sim um Tegra X1 alterado pela Nvidia especificamente para a Nintendo.

A realidade

Para sabermos ao certo o que está no interior da Switch, torna-se necessário abri-la. Vamos então ver:

O interior da Nintendo Switch é bastante denso e ocupado, sendo que após removermos as chapas metálicas de protecção e dissipação térmica o que temos é o seguinte:

E uma vez tudo desmontado a motherboard revela-se assim:

Vamos ver o SOC mais de perto:

Aqui vemos vários dados interessantes:

  • O código de data é “1629” seguido da designação A2.

Isto significa que a data de fabricação do Chip é 2016, semana 29, ou seja, estes chips foram fabricados em Julho de 2016.

O outro código que encontramos é UDNX02-A2. Apesar de não conseguirmos descodificar este código, podemos ver o uso das letras NX que em tempos deram o nome de código à consola (Nintendo NX).

Vamos agora comparar este chip com o Tegra X1 original:

Apesar da diferente escala das fotos, podemos ver o código de data 1449 que significa que o Chip foi fabricado em 2014 na semana 49, ou seja, inícios de Dezembro, seguido da designação A1.

Ao que tudo indica estamos aqui perante uma mera revisão do CHIP, que passou da versão A1 para a versão A2, sendo que estamos perante o mesmo X1 baseado na arquitectura Maxwell!

No entanto, a forma SOC é bem diferente… daí que poderíamos questionar se realmente é assim.

E como tirar a dúvida?

Muito facilmente… teremos para isso de abrir uma consola Nvidia Shield versão 2017, equipada com a última versão do SOC X1.

Ei-la:

Vamos agora ver o seu SOC em mais detalhe:



O SOC da Shield, à esquerda tem o código de data de 1632, ou seja 2016, inícios de Agosto, e como se vê possui a mesma designação da revisão A2, e exactamente o mesmo aspecto e estrutura.

Sem dúvida que aqui estamos perante um X1 revisão 2, com arquitectura Maxwell. Aliás a comparação deixa mesmo a dúvida sobre se o chip da Switch, face ao presente na Shield, terá algum tipo de alteração especial realizada para a Nintendo.

É certo que a Nintendo refere que o SOC é um “NVIDIA Custom Tegra processor”, o que dá a entender alterações. Mas como este SOC apenas está a ser usado pela própria Nvidia na sua consola e pela Nintendo, não estando disponível no mercado, para todos os efeitos, face ao resto do mercado, esta versão A2 é toda ela algo “Custom”.

Até porque o ser “custom” não quer dizer que a Nvidia estaria impedida de o usar nas suas consolas, mas sim e literalmente que é “singular em construção”, “criado por ordem individual“, “feito à medida“. Por outras palavras, o termo “custom” revela algo único e criado à medida por pagamento, mas não especifica forçosamente que só possa ser usado por um fabricante. O acordo entre as empresas poderia ter diminuído os custos mediante um acordo de uso exclusivo do chip pela Nvidia na sua consola.

Neste aspecto, esta é uma dúvida que se calhar nunca vamos conseguir tirar. Mas como as consolas acabam por não serem verdadeiramente concorrentes, a situação acaba por ser um pouco irrelevante.

NOTA a 20/03/2017 – Raios X tirados ao SOC demonstram a presença de um Nvidia Tegra T210, o X1 standard. Não há qualquer alteração feita a este CPU face ao usado pela consola Nvidia Shield. – Fonte

Basicamente importa aqui apenas ressaltar que as fugas de informação da Eurogamer acabaram por ser exactas.

RAM

Rumores

Os primeiros rumores apontavam para GDDR5, mas isso na fase em que se acreditava que seria a AMD o fabricante do chip.

Estes rumores foram sendo alterados para LPDDR4 mal se soube que o fabricante seria a Nvidia com um SOC de dispositivos móveis. Os rumores apontavam para 59,5 GB/s de largura de banda.

Fugas de informação da Eurogamer

As fugas revelaram que a consola usaria LDDR 4 mas com 25.6 GB/s de largura de banda.

A realidade

A LPDDR 4 pode efectivamente ter 59.5 GB/s de largura de banda. Bastaria a consola usar, por exemplo os chips K3RG4G40MM-MGCJ, com 3GB, 3733 MT/s e um interface de 64 bits, sendo que os dois em conjunto, num interface de 128 bits debitariam exactamente 59.5GB/s.

Vamos ver novamente imagens do SOC:

Na foto vemos os dois chips de memória usados pela consola. Ora ao sabemos que são dois, e tendo a informação oficial da Nintendo de um total de 4 GB de RAM na consola, os módulos de cima de 2 GB cada estão colocados de lado.

Vamos tentar perceber os códigos dos chips:

Infelizmente o texto não é muito claro… Mas percebe-se alguma coisa.



Na primeira linha lê-se SEC 531, na segunda temos algo começado por K e terminado em 30, e na terceira algo que acaba com um H.

É suficiente!

Pesquisando por módulos de memória com 2 GB e com estes códigos encontramos o seguinte:

SEC 531
K4F6E30
4HBMGCH

Estes são módulos de 2 GB distribuidos pela AVNet e fabricados pela Samsung, cuja ficha técnica está aqui.

Tratam-se então de módulos de 2GB, 3200MT/s com interface de 32-bits, o que a 64 bits lhes dá uma largura de banda de 25.6GB/s

Ou seja, mais uma vez, a informação da Eurogamer acabou por ser precisa!

Termino este artigo com um ponto adicional, uma análise à dissipação térmica da Switch.

Dissipação Térmica

Quando vimos a Switch aberta dá para perceber a sua estrutura interna. Vamos colocar novamente a imagem:

Basicamente temos a bateria na esquerda, a solução de dissipação no centro e os circuitos lógicos à direita.

Eis como funciona a dissipação:

O ar frio entra pela parte inferior da consola (setas azuis), arrefecendo as memórias, o SOC e a bateria, sendo sugado pela ventoinha (setas amarelas). O calor gerado pelo SOC é levado para o topo pela conduta de calor e empurrado para o exterior pelo ar que sai da ventoinha (seta vermelha).

Quanto à eficiência do sistema, não nos vamos pronunciar pois não temos dados suficientes para tal.

 

 



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