Na PS5, a Sony vai usar metal liquido em vez de pasta térmica

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Face a um sistema idêntico com massa térmica a quebra de temperatura pode chegar aos 15 graus.

A primeira vez que ouvi falar de metal liquido em vez de pasta térmica foi em 2017, quando vi num video alguém que experimentava.

O metal líquido é mais eficiente que a massa/pasta térmica, mas possui por outro lado necessita de ser contido pois o contacto com determinados tipos de materiais, como por exemplo o alumínio, cria corrosões e efeitos indesejados, nunca se tendo por isso tornado um standard.

Tendo tentado procurar pelo video em questão, encontrei a segunda parte do mesmo, onde a pessoa testava o seu sistema 3 meses depois de ter aplicado o metal liquido, verificando que a sua eficiência se mantêm inalterada.



Podem igualmente ver na parte final do video que se conclui que o metal líquido apenas melhora a condutividade entre o processador e a bacia de dissipação, mas que apenas funciona em pleno quando a bacia de dissipação é bem arrefecida com ventoinhas. No caso da pessoa em questão, onde a sua bacia era passiva e apenas havia uma ventoinha em todo o GPU, o ganho face ao uso de pasta térmica foi de apenas 3 graus, mas outras pessoas, com sistemas devidamente ventilados, reportaram ganhos de até 15 graus. Um valor extremamente compensador!

Ora recentemente surgiu a notícia que a Sony tem uma patente de um sistema de arrefecimento, que deverá estar em uso para a PS5, e onde o metal liquido é usado, e onde as zonas onde ele se encontra, são vedadas para impedir possíveis fugas e oxidações indesejadas.

Eis fotos de partes relevantes da patente:

 

 



 



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Nuno Sousa
Nuno Sousa
1 mês atrás

Matéria para o pessoal do FUD alimentar e aqui cabe unicamente à Sony ser capaz de eliminar, através de uma boa campanha de esclarecimento, os receios naturais que tal procedimento, a confirmar-se, poderá ter nas mentes de todos nós.

Parece-me um caminho difícil para explicar que os receios são infundados. A mensagem dificilmente chegará com uma campanha de FUD a decorrer.

Pergunto, as velocidades do cpu e gpu conhecidas são suficientes para a necessidade de tal método? Haveria certamente outros métodos mais tradicionais de resolucão do problema.

O que levou à Sony a utilizacão deste sistema? Aumentaram significativamente as velocidades para uma aproximacào aos valores de Teraflops da Xbox X?

A bola está do lado da Sony

Nuno Sousa
Nuno Sousa
Responder a  Mário Armão Ferreira
1 mês atrás

Desculpa Mário, expliquei-me mal. Não me referia às velocidades já conhecidas. O que queria dizer era se não vamos ter uma surpresa com o novo teardown da consola, ou seja que este método permitiria subir ainda mais as velocidades de modo a alcancar 10.6/10.7 Tfps. Daí a sua utilizacào em detrimento de outros métodos de reducào de calor mais classicos. Isto claro está só uma suposicão, mas aquela que pessoalmente encontro para justificar a necessidade de terem, aparentemente, decidido pelo metal líquido. Não foi o Cerny que comunicou que as velocidades alcancadas nào eram limitativas por si só?

bruno
bruno
Responder a  Nuno Sousa
1 mês atrás

Tocas numa boa questao.

Esta patente vai de encontro a uma anterior da sony para o qual o design da ps5 parece apontar a existencia de dois dissipadores termicos, dos dois lados da motherboard para o processador principal.

E fica a questao: temos dois dissipadores, temos o uso de metal liquido…

E no entanto o chip devera ser um chiplet zen2 mais um gpu equivalente a rx5700, a qual pelo relatado consegue ir aos 2000 mhz sem grande prejuizo termico – e que usa um dissipador nao muito potente se nao estou em erro (e nem considero as melhorias de performance que a AMD anunciou para a RDNA2 o que deve contar para ir dos 2000 mhz aos 2230 mhz).

Logo.. teremos uma apu ainda mais pequena que a da PS4 original… sera que se justifica?

Ha muita coisa esquisita nisto…

1 – Temos uma APU ainda mais pequena que a da PS4.

2- Temos um GPU cujo equivalente actual PC, nao tem um dissipador por ai alem. Temos um processador que tambem nao requer grande dissipacao.

3- Temos uma consola enorme. A maior alguma vez vista. Deixo este video: esta caixa de PC e custom made e tem mais ou menos as mesmas dimensoes da PS5:

https://www.youtube.com/watch?v=lVecYqgrXnw

(35,0 x 30,5 x 6,8 cm)

Livio
Livio
1 mês atrás
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Meses atrás vi em algum lugar sobre a corrosão do metal líquido no PS4 base/slim, tinha fotos da corrosão feita no dissipador.

O único PS4 que se pode aplicar o metal líquido é o PS4 Pro pois o contato do dissipador com a APU é através de uma placa de cobre.

Não achei as fotos da corrosão do PS4 base, mas achei um vídeo de um estrago de dimensões menores (o que vi meses atrás o metal líquido literalmente “comeu” a base de contato do dissipado com APU)

https://youtu.be/xpQWgdLAD8s

Deto
Deto
1 mês atrás

meu PS4 PRO levantava voo no mapa do HZD, igual o Cerny falou no anuncio do PS5… Comprei esse metal liquido, não resolveu.

Acho que o dissipador de calor é muito pequeno no PS4 PRO.

Livio
Livio
Responder a  Deto
1 mês atrás

Se foi feita limpeza geral quando trocou pelo metal líquido (até mesmo limpeza interna ao dissipador) sugiro colocar o Pro em outro local ou simplesmente girá-lo.

O meu chegou a estar assim com GT Sport, o aparelho estava limpo internamente e foi trocada a pasta térmica e de uma hora para outra ele começou a ficar no “modo drone”, o que fiz para solucionar? Girei o PS4 pois o espaço que tinha da parte traseira para a parede era pequena. Ele está de lado agora ficando o espaço entre a parte traseira e a parede em mais de 30cm.

A pasta MX-4 serve muito bem para o PS4

bruno
bruno
Responder a  Mário Armão Ferreira
1 mês atrás

E a Sony nao e a unica empresa a colocar uma patente para o uso comercial… a ROG tambem ja a usa a nivel industrial nos seus laptops.

https://www.youtube.com/watch?v=pbCw1FD22Bo

Carlos Eduardo
Carlos Eduardo
1 mês atrás
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E vão aparecendo as explicações do porque continuous boost garante 2.23Ghz sustentados em GPU e 3.5Ghz sustentados em CPU.

Ao mesmo tempo vão aparecendo as explicações do porque o sistema de resfriamento é o artefacto mais caro da consola.

No aguardo do quanto terei de pagar.

Andre gt
Andre gt
Responder a  Carlos Eduardo
1 mês atrás

Carlos, você encontrou mais informações a respeito do continuous boost?

Obrigado!

Edit: agora eu entendi o que você quis dizer relacionado ao metal líquido o ps5 alcança clock mais alto rsrs

Carlos Eduardo
Carlos Eduardo
Responder a  Andre gt
1 mês atrás

Oi André, tem o artigo aqui do Mario http://www.pcmanias.com/as-diferencas-entre-boost-clocks-e-continuous-boost-e-para-que-serve-o-smartshift/

Tem também o que o Mark Cerny falou no Road to PS5 a partir de 35:35 quando apresentou o continuous boost – https://www.youtube.com/watch?v=ph8LyNIT9sg
: “nós rodamos continuamente a CPU e GPU em Boost mode fornecendo uma quantidade generosa de energia e, em seguida, aumentamos a frequência da GPU e da CPU até que atinjam os recursos da solução de refrigeração do sistema. Funcionamos com potência essencialmente constante e deixamos a frequência variar com base na carga de trabalho”.

Tem também um deep dive da Digital Foundry https://www.eurogamer.net/articles/digitalfoundry-2020-playstation-5-the-mark-cerny-tech-deep-dive

Marco Antonio Brasil
1 mês atrás
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Muito interessante.
Me parece que a Sony teve trabalho para equilibrar o custo da máquina.
Acho que só teremos o teardown com uma unidade comercial 😂

Fernando Cardoso
Fernando Cardoso
1 mês atrás
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Tecnologia do terminator ao serviço da ps5 😂. Espero que a ps5 não se transforme num T-1000

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