Face a um sistema idêntico com massa térmica a quebra de temperatura pode chegar aos 15 graus.
A primeira vez que ouvi falar de metal liquido em vez de pasta térmica foi em 2017, quando vi num video alguém que experimentava.
O metal líquido é mais eficiente que a massa/pasta térmica, mas possui por outro lado necessita de ser contido pois o contacto com determinados tipos de materiais, como por exemplo o alumínio, cria corrosões e efeitos indesejados, nunca se tendo por isso tornado um standard.
Tendo tentado procurar pelo video em questão, encontrei a segunda parte do mesmo, onde a pessoa testava o seu sistema 3 meses depois de ter aplicado o metal liquido, verificando que a sua eficiência se mantêm inalterada.
Podem igualmente ver na parte final do video que se conclui que o metal líquido apenas melhora a condutividade entre o processador e a bacia de dissipação, mas que apenas funciona em pleno quando a bacia de dissipação é bem arrefecida com ventoinhas. No caso da pessoa em questão, onde a sua bacia era passiva e apenas havia uma ventoinha em todo o GPU, o ganho face ao uso de pasta térmica foi de apenas 3 graus, mas outras pessoas, com sistemas devidamente ventilados, reportaram ganhos de até 15 graus. Um valor extremamente compensador!
Ora recentemente surgiu a notícia que a Sony tem uma patente de um sistema de arrefecimento, que deverá estar em uso para a PS5, e onde o metal liquido é usado, e onde as zonas onde ele se encontra, são vedadas para impedir possíveis fugas e oxidações indesejadas.
Eis fotos de partes relevantes da patente:
Matéria para o pessoal do FUD alimentar e aqui cabe unicamente à Sony ser capaz de eliminar, através de uma boa campanha de esclarecimento, os receios naturais que tal procedimento, a confirmar-se, poderá ter nas mentes de todos nós.
Parece-me um caminho difícil para explicar que os receios são infundados. A mensagem dificilmente chegará com uma campanha de FUD a decorrer.
Pergunto, as velocidades do cpu e gpu conhecidas são suficientes para a necessidade de tal método? Haveria certamente outros métodos mais tradicionais de resolucão do problema.
O que levou à Sony a utilizacão deste sistema? Aumentaram significativamente as velocidades para uma aproximacào aos valores de Teraflops da Xbox X?
A bola está do lado da Sony
Não… a Sony nunca aumentou as velocidades para se aproximar. A PS5 sempre foi pensada assim, e nos próximos dias vais ver a lógica simples que se passa na consola e vais perceber claramente o motivo porque ela consegue ir à velocidade que consegue, quando com relógios fixos não conseguia.
1. They couldn’t sustain 3GHz on CPU but after the magical boost they can now magically reach 3.5GHz
2. They couldn’t reach 2GHz but after the magical boost they can now magically reach 2.23GHz on GPU
Não, não é magia. É gestão de energia que só é possível com relógios variáveis.
Desculpa Mário, expliquei-me mal. Não me referia às velocidades já conhecidas. O que queria dizer era se não vamos ter uma surpresa com o novo teardown da consola, ou seja que este método permitiria subir ainda mais as velocidades de modo a alcancar 10.6/10.7 Tfps. Daí a sua utilizacào em detrimento de outros métodos de reducào de calor mais classicos. Isto claro está só uma suposicão, mas aquela que pessoalmente encontro para justificar a necessidade de terem, aparentemente, decidido pelo metal líquido. Não foi o Cerny que comunicou que as velocidades alcancadas nào eram limitativas por si só?
Eu não gosto de atirar valores… Quando a Sony ou a Microsoft referem um valor, ele é algo que garantidamente é conseguido. Os valores do Oddle Textures vão aumentar isso, mas a compressão sendo variável dizer que sobe para outro valor não é correcto pois pode variar.
PS, estou na dúvida se este é o contexto, pois no telemóvel na administração não vejo a sequência de mensagens.
Tocas numa boa questao.
Esta patente vai de encontro a uma anterior da sony para o qual o design da ps5 parece apontar a existencia de dois dissipadores termicos, dos dois lados da motherboard para o processador principal.
E fica a questao: temos dois dissipadores, temos o uso de metal liquido…
E no entanto o chip devera ser um chiplet zen2 mais um gpu equivalente a rx5700, a qual pelo relatado consegue ir aos 2000 mhz sem grande prejuizo termico – e que usa um dissipador nao muito potente se nao estou em erro (e nem considero as melhorias de performance que a AMD anunciou para a RDNA2 o que deve contar para ir dos 2000 mhz aos 2230 mhz).
Logo.. teremos uma apu ainda mais pequena que a da PS4 original… sera que se justifica?
Ha muita coisa esquisita nisto…
1 – Temos uma APU ainda mais pequena que a da PS4.
2- Temos um GPU cujo equivalente actual PC, nao tem um dissipador por ai alem. Temos um processador que tambem nao requer grande dissipacao.
3- Temos uma consola enorme. A maior alguma vez vista. Deixo este video: esta caixa de PC e custom made e tem mais ou menos as mesmas dimensoes da PS5:
https://www.youtube.com/watch?v=lVecYqgrXnw
(35,0 x 30,5 x 6,8 cm)
Meses atrás vi em algum lugar sobre a corrosão do metal líquido no PS4 base/slim, tinha fotos da corrosão feita no dissipador.
O único PS4 que se pode aplicar o metal líquido é o PS4 Pro pois o contato do dissipador com a APU é através de uma placa de cobre.
Não achei as fotos da corrosão do PS4 base, mas achei um vídeo de um estrago de dimensões menores (o que vi meses atrás o metal líquido literalmente “comeu” a base de contato do dissipado com APU)
https://youtu.be/xpQWgdLAD8s
meu PS4 PRO levantava voo no mapa do HZD, igual o Cerny falou no anuncio do PS5… Comprei esse metal liquido, não resolveu.
Acho que o dissipador de calor é muito pequeno no PS4 PRO.
Se foi feita limpeza geral quando trocou pelo metal líquido (até mesmo limpeza interna ao dissipador) sugiro colocar o Pro em outro local ou simplesmente girá-lo.
O meu chegou a estar assim com GT Sport, o aparelho estava limpo internamente e foi trocada a pasta térmica e de uma hora para outra ele começou a ficar no “modo drone”, o que fiz para solucionar? Girei o PS4 pois o espaço que tinha da parte traseira para a parede era pequena. Ele está de lado agora ficando o espaço entre a parte traseira e a parede em mais de 30cm.
A pasta MX-4 serve muito bem para o PS4
O metal líquido, se for contido e usado entre superfícies devidamente preparadas para ele não requer manuntenção. A patente da Sony prevê ambos os casos.
E a Sony nao e a unica empresa a colocar uma patente para o uso comercial… a ROG tambem ja a usa a nivel industrial nos seus laptops.
https://www.youtube.com/watch?v=pbCw1FD22Bo
E vão aparecendo as explicações do porque continuous boost garante 2.23Ghz sustentados em GPU e 3.5Ghz sustentados em CPU.
Ao mesmo tempo vão aparecendo as explicações do porque o sistema de resfriamento é o artefacto mais caro da consola.
No aguardo do quanto terei de pagar.
Carlos, você encontrou mais informações a respeito do continuous boost?
Obrigado!
Edit: agora eu entendi o que você quis dizer relacionado ao metal líquido o ps5 alcança clock mais alto rsrs
Oi André, tem o artigo aqui do Mario http://www.pcmanias.com/as-diferencas-entre-boost-clocks-e-continuous-boost-e-para-que-serve-o-smartshift/
Tem também o que o Mark Cerny falou no Road to PS5 a partir de 35:35 quando apresentou o continuous boost – https://www.youtube.com/watch?v=ph8LyNIT9sg
: “nós rodamos continuamente a CPU e GPU em Boost mode fornecendo uma quantidade generosa de energia e, em seguida, aumentamos a frequência da GPU e da CPU até que atinjam os recursos da solução de refrigeração do sistema. Funcionamos com potência essencialmente constante e deixamos a frequência variar com base na carga de trabalho”.
Tem também um deep dive da Digital Foundry https://www.eurogamer.net/articles/digitalfoundry-2020-playstation-5-the-mark-cerny-tech-deep-dive
Muito interessante.
Me parece que a Sony teve trabalho para equilibrar o custo da máquina.
Acho que só teremos o teardown com uma unidade comercial ?
Tecnologia do terminator ao serviço da ps5 ?. Espero que a ps5 não se transforme num T-1000